숨겨진 폴더블폰 관련 주식소개~와이엠티 주가전망,

PI 첨단소재에 대해 작성해 봤는데 FPCB 산업 관련, 휴대용 폰 관련주가 될 수 있는 기업들을 공유하고 싶었어요. 바로 '와이엠티'라는 기업으로 PCB 도금 소재를 만드는 기업이며 FPCB 도금 소재에 경쟁력을 가졌습니다.

"최근 OLED 채택률 증가, IT기기 판매 호황 등으로 인해 실적이 좋아 주가가 상승하고 있으며, 특히 테슬라 전기차의 헤드램프에 적용된 도금 소재를 납품 중인 것으로 밝혀져 당일 주가가 최고치를 기록한 이벤트도 있었습니다"(그러나 다음날 다시 떨어진다ㅠㅠ)

최근 IT산업 환경이 FPCB 분야에 유리하게 흐르고 있기 때문에 관련주인 와이엠티의 주가전망도 밝을 것이라 생각하여 투자하고 있으며 저의 포트폴리오 중 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다.

지난 2020년 코로나 사태로 인한 폭락장에서 살아남게 한 기업이지만, 애정도 깊고 공부도 많이 한 기업이라 공유할 것은 많다고 생각합니다. 이번에는 간단하게 무엇을 할 회사인지 소개만 하고 실적 발표 or 이벤트 발생 시 포스팅을 하겠습니다.

다만 제가 투자중인 기업이니 좀 가려내야 합니다!와이엠티 사업부는, 최종 표면 처리, 동 도금, 공정 약품, 전자 소재 등으로 크게 나눌 수 있습니다. 아래 사진은 와이엠티 IR의 자료를 참고한 것입니다만, 기존 사업 분야, 신규 사업 분야의 진행 사항에 대해 보실 수 있습니다.

출처 : 와이엠티 IR자료

WiMT의 주요 고객은 FPCB 업체인데, 주로 한국, 중국, 대만 등에 있으며, 각 지역마다 법인이 있어 도금 소재 관련 이슈가 발생할 경우 현지에서 대응 가능합니다. 특히 회사에서는 현지인을 채용하여 이슈에 대응하기 때문에 고객 만족도가 높다고 합니다.

최종 표면처리 최종 표면처리 도금 소재의 금 도금 소재 종류는 니켈 도금(Soft ENIG), 팔라듐 도금(EPENIG)으로 나뉩니다.

니켈도금(Soft ENIG)은 FPCB도금 처리에 사용되었으며 OLED 채택률 증가로 매출이 증가하고 있습니다. 니켈 도금 매출은 스마트폰 업황에 따라 변동됩니다.

팔라듐도금(EPENIG)은 주로 스마트폰의 카메라 모듈에 사용되며 스마트폰 카메라 사양의 상향 평준화 트렌드에 혜택을 받고 있습니다. 최근에는 저가 스마트폰 모델에도 고사양 카메라가 적용되어 관련 매출은 더욱 늘어날 전망입니다.

팔라듐 도금은 반도체 기판에서도 사용할 수 있는데 현재 와이엠티의 제품이 인텔에서 퀄리티 테스트 중이라고 합니다. 해당 퀄리티 테스트가 통과되면 멀티플(PER, PBR)은 대폭 증가할 것으로 생각되므로 향후 주가 전망을 긍정적으로 보는 주요 원인입니다.

최종 표면 처리 제품은 금, 닛켈, 팔라듐 등 높은 원자재를 사용하는데 원가 변동 리스크가 있습니다. 최근 전기차 수요 증가, 매연저감장치 수요 증가, 인플레이션 등으로 원자재 가격이 크게 오른 상태이므로 20년 4분기 와이엠티의 원가율 증가폭이 어느 정도인지 확인해야 합니다.

동도금 PCB 제조시 회로형 성시에 사용되는 필수 소재 입니다. 특히 신도금은 다층 기판 제조 시 사용량이 많습니다. 과거 독점 중이던 독일 아토텍의 점유율을 어느 정도 빼앗아 국내 시장점유율은 40%가량 됩니다.

동도금의 매출에서 주목할 점은 반도체 패키지 기판 도금 소재의 출시 계획입니다. 현재, 동 도금 소재는 반도체 패키지 기판 외주 작업시에 해당 소재로 공급중이므로, 어느 정도 퀄테스트는 끝났습니다. 도금 소재의 직접 납품은 반도체 패키지 기판 회사의 한 라인에서 테스트중인 것으로 알려져 있습니다.

공정약품 공정약품은 PCB 제조 시에 사용되는 약품입니다. PCB 제조 공정은 반도체 공정과 비슷한 면이 많지만 난이도에서는 훨씬 용이합니다. 공정약품은 와이엠티의 매출비중은 작지만 5G 통신전용 PCB 제조에 사용되는 공정약품을 개발중에 있어 관심을 가질만 합니다.

전자재료·전자재료 등은 극동박람회 매출이라고 생각해도 좋으나 극동박시장은 현재 일본 미쓰이금속이 독점하고 있는 주력 시장입니다. 와이엠티는 극동박시장 진출을 위해 끊임없이 노력하고 있으며 극동박을 이용한 전자파 차폐막 생산에 성공하여 삼성전자의 5G 스마트폰에 납품하고 있습니다.

또, 정부 주도의 「소부장 강소기업 100」에 포함되어 반도체 패키지 기판에 적용할 수 있는 극동박기술을 개발하고 있습니다. 이는 와이MT의 주요 모멘텀이자 제가 와이MT에 투자를 결정하게 된 주요 원인이기도 하였습니다.

그런데 몇 달 전 동박회사 일진머티리얼즈가 반도체 패키지 기판용 극동박 양산에 성공했다는 소식을 듣고 좀 실망스러웠어요. 극동박람회 분야 한국 시장 1위를 일진머티리얼스에 뺏기긴 했지만 와이엠티가 잘 되길 바랍니다.

닛신 머티리얼즈(대표 양) 점식이 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박형(Ultra Thin Copperfoil)을 국산화하는 데 성공했다. 이 제품은 반도체 패키지에 사용되는 것으로 머리카락 100분의 1 굵기인 1.5㎛에 불과하다. 전자, IT산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 업계에서 가장 많이 쓰이는 전기자동차 마타리용 동박은 두께 4.510㎛.이에 대해 1.5㎛ 초극박은 극한의 제조기술이 필요해 업계에서 '꿈의 제품'으로 불리고 있다. 전자 IT 기기가... news.heraldcorp.com 기판 외주와 eMT는, 해당 소재를 고객에게 납품할 뿐만 아니라, 기판금 도금, 동 도금 외주 작업도 가능합니다. 자회사 「와이피티」를 통해서 이 서비스를 제공하고 있어, 한국에 있던 기판 외주 작업 공장을 베트남에 이전했습니다.

최근 IT기기 부품공장이 중국에서 베트남으로 이전하는 트렌드에 맞추어 이전하였으나 이에 따라 2019년 기판외주 매출이 크게 감소하였으나 2020년을 기점으로 다시 회복되는 모습을 보이고 있습니다.

현재 고객사에서 진행 중인 반도체 패키지 기판 금도금, 동도금 소재 테스트가 통과되면 기판 외주 매출이 큰 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 기판업체도 ABF기판 원자재 쇼트티지로 생산에 어려움을 겪고 있어 단기간 내에는 반도체 패키지 기판 외주의 매출 성장은 어렵기도 합니다.▲기대되는 폴더블폰 관련주=최근 폴더블폰 관련 기사가 많이 나오면서 관련주가 주목받고 있지만 와이엠티도 폴더블폰 관련주와 손색이 없습니다.

폴더블폰에 사용되는 OLED는 면적이 2배 정도 크며, 필요한 FPCB 면적도 증가합니다. 폴더블폰 시장은 이제 시작이지만 시장성이 확인되면서 중국 업체들은 물론 애플도 LG디스플레이와 준비하고 있습니다.

또, 폴더블 폰은 종래보다 큰 디스플레이를 사용하기 때문에, 용량이 큰 배터리가 사용됩니다. 배터리에는 PCM(보호회로 모듈)이 적용되는데 여기에 FPCB가 사용됩니다.

그리고 폴더블폰을 접는 부분에는 힌지라는 구동부가 있는데, 디스플레이 작동을 위한 모듈, 회로가 끊김 없이 같이 접혀져야 하기 때문에 힌지 부분에 PCB는 FPCB가 적용되기 때문에 FPCB 면적이 넓어집니다. 당연히 FPCB 도금 소재도 많이 사용되고 있죠.

참고로 와이엠티의 최대 고객이 대만 FPCB 업체 천딩입니다만. 챈딩의 최대 고객은 폭스콘입니다. 폭스콘은 애플 아이폰 공장으로 유명한 곳입니다. 애플이 폴더블폰을 만들 경우 와이엠티가 관련주로서 큰 혜택을 볼 수 있다는 뜻입니다.

출처 : 와이엠티사업보 고지서